Rapport Creditsafe Business Index

Rapport Creditsafe Business Index Hi-Tec Plating, Inc.. - 650156 Rapport de crédit

Hi-Tec Plating, Inc.. opère dans le secteur Galvanoplastie, placage, polissage, anodisation et coloration. Elle a été fondée en 2002. Son siège social est situé à l'adresse suivante Le numéro d'entreprise de Hi-Tec Plating, Inc.. est 650156, avec un safe numéro US46700360.
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Résumé

Nom de l'entreprise :
Hi-Tec Plating, Inc..
Adresse postale :
219 Hitec Rd Seneca South Carolina 29678
Année de création :
2002
Numéro de la charte :
Safe Nummer:
US46700360
Numéro de téléphone:
8648823311
Prévisions de risques:
Commentaire de contrôle:
Changement de directeur:
Forme juridique :
Inc.
Code NACE :
Statut :
Analyse des paiements :
Score de crédit :
Avis de limite de crédit :
Employés :
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Headquarters Location

Positionnement sectoriel

Comment le nom Hi-Tec Plating, Inc.. se compare-t-il aux moyennes dans son secteur d'activité.

Comparaison du score de crédit moyen du secteur
Comparaison de l'avis de limite de crédit moyen du secteur
Comparaison du retard de paiement moyen du secteur
Plus d'informations sur les scores
Les indicateurs clés de crédit décrits ci-dessus sont créés en examinant le nom Hi-Tec Plating, Inc.. au sein de son secteur d'activité.

Profils de paiement défavorables

Retard moyen des paiements :
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Paiements défavorables :
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Questions fréquemment posées

Où se trouve le siège social de Hi-Tec Plating, Inc.. ?
Le siège social de Hi-Tec Plating, Inc.. est situé à 219 Hitec Rd Seneca South Carolina 29678.
Quel est le secteur d'activité de Hi-Tec Plating, Inc.. ?
Hi-Tec Plating, Inc.. est dans l'industrie de Galvanoplastie, placage, polissage, anodisation et coloration.
Quel est le numéro de téléphone de Hi-Tec Plating, Inc.. ?
Le numéro de téléphone de Hi-Tec Plating, Inc.. est 8648823311.
Quel est le site web de Hi-Tec Plating, Inc.. ?
Le site web de Hi-Tec Plating, Inc.. est hitecplating.com.
En quelle année Hi-Tec Plating, Inc.. a-t-elle été constituée ?
Hi-Tec Plating, Inc.. a été incorporé en 2002.
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