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Bond Technologies Inc. - 2014082700376 Rapport de crédit
Bond Technologies Inc.
opère dans le secteur Fabrication de machines de construction.
Elle a été fondée en 2014.
Son siège social est situé à l'adresse suivante
Le numéro d'entreprise de Bond Technologies Inc. est 2014082700376,
avec un safe numéro US79005394.
Résumé
Nom de l'entreprise :
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Adresse postale :
Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514 1353
Année de création :
2014
Numéro de la charte :
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Safe Nummer:
US79005394
Numéro de téléphone:
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Prévisions de risques:
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Commentaire de contrôle:
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Changement de directeur:
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Forme juridique :
Inc.
Code NACE :
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Statut :
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Analyse des paiements :
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Score de crédit :
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Avis de limite de crédit :
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Employés :
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Positionnement sectoriel
Comment le nom Bond Technologies Inc. se compare-t-il aux moyennes dans son secteur d'activité.
Comparaison du score de crédit moyen du secteur
Comparaison de l'avis de limite de crédit moyen du secteur
Comparaison du retard de paiement moyen du secteur
Plus d'informations sur les scores
Les indicateurs clés de crédit décrits ci-dessus sont créés en examinant le nom Bond Technologies Inc. au sein de son secteur d'activité.
Profils de paiement défavorables
Retard moyen des paiements :
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Paiements défavorables :
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Questions fréquemment posées
Où se trouve le siège social de Bond Technologies Inc. ?
Le siège social de Bond Technologies Inc. est situé à Wade Drive, Suite B Elkhart Indiana 46514 1353.
Quel est le secteur d'activité de Bond Technologies Inc. ?
Bond Technologies Inc. est dans l'industrie de Fabrication de machines de construction.
Quel est le site web de Bond Technologies Inc. ?
Le site web de Bond Technologies Inc. est bondtechnologies.net.
En quelle année Bond Technologies Inc. a-t-elle été constituée ?
Bond Technologies Inc. a été incorporé en 2014.
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